電阻焊接的主要原理是焦耳加熱定律，其中產(chǎn)生的熱量取決于四個(gè)因素。這些因素包括金屬的電阻，施加的電流，施加電流的時(shí)間，以及通過(guò)傳導(dǎo)和輻射所產(chǎn)生的熱損失。

為了使這一原理發(fā)揮最佳作用，有幾個(gè)因素會(huì)影響電阻焊接的結(jié)果，例如:

1. 焊接電流

這是電阻焊接中最關(guān)鍵的元素。焊接電流加大時(shí)，會(huì)導(dǎo)致焊接熔核的尺寸成比例地增長(zhǎng)。然而，電流過(guò)大將導(dǎo)致放電過(guò)度，損壞電極。

2. 焊接時(shí)間

在電阻焊接中，產(chǎn)生的熱量與焊接時(shí)間直接相關(guān)。如果要增加焊接時(shí)間，一定要使用大電流增加熔核的大小，直到與接觸面積的電極相似的程度。在焊接過(guò)程中，一定要避免延長(zhǎng)焊接時(shí)間，減少電極被損壞或粘在工件上的風(fēng)險(xiǎn)。

3. 焊接壓力

要壓緊焊接區(qū)域的工件，使電流順暢流動(dòng)，焊接壓力是必不可少的。一旦開始焊接，電流通過(guò)，那么過(guò)低的焊接壓力會(huì)導(dǎo)致放電，而接觸電阻過(guò)大，工件快速發(fā)熱，也是導(dǎo)致放電的原因之一。另一方面，焊接壓力較大，接觸面積也會(huì)變大，從而導(dǎo)致接觸電阻和電流密度變低，最終導(dǎo)致熱量減少，焊接熔核變小。

4. 接觸電阻

在電阻焊接中，接觸電阻一般隨溫度的升高而減小，隨壓力的增加而成比例地減小。眾所周知，所有金屬的表面都很粗糙，因此，焊接應(yīng)力的增加會(huì)導(dǎo)致接觸壓力的提高。由于金屬的粗糙表面變形，接觸壓力增加后就會(huì)導(dǎo)致界面總接觸面積增加，從而導(dǎo)致界面處接觸電阻的減小，因此減少了熱產(chǎn)生，熔核的尺寸也變小。

5.材料的屬性

電阻焊接動(dòng)力學(xué)是指所有材料在溫度變化時(shí)發(fā)生變化的特性。焊接材料的電阻率和導(dǎo)熱系數(shù)會(huì)影響熱的產(chǎn)生和傳遞。銅和銀等金屬有著較低得電阻率和較高的導(dǎo)熱率，在使用這類金屬進(jìn)行焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生很少的熱量，而由于產(chǎn)生的熱量低，要想利用電阻焊接結(jié)合這類材料是極其困難的。

6. 表面涂層

表面涂層有兩種作用：一是能夠防止內(nèi)部受到腐蝕，二是能夠作為進(jìn)一步對(duì)表面進(jìn)行處理的基材。當(dāng)需要處理的材料組合十分復(fù)雜時(shí)，材料表面覆上一層涂層能夠使焊接面上的熱量分布均勻，從而使得焊接更加有效。

7. 形狀和尺寸

焊接和電流密度會(huì)受到電極的形狀和工件的尺寸的影響。

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